-
Новини галузі: Джим Келлер випустив новий чіп RISC-V
Очолювана Джимом Келлером чіпна компанія Tenstorrent випустила свій процесор Wormhole нового покоління для робочих навантажень ШІ, який, як очікується, запропонує хорошу продуктивність за доступною ціною.Зараз компанія пропонує дві додаткові карти PCIe, які можуть вмістити одну або дві Wormhol...Читати далі -
Новини галузі: цього року прогнозується зростання напівпровідникової промисловості на 16%.
WSTS прогнозує, що ринок напівпровідників зросте на 16% у річному обчисленні, досягнувши 611 мільярдів доларів у 2024 році. Очікується, що у 2024 році дві категорії IC будуть сприяти річному зростанню, досягаючи двозначного зростання, причому категорія логічної продукції зростатиме на 10,7% і категорія пам'яті...Читати далі -
Наш сайт оновлено: вас чекають цікаві зміни
Ми раді повідомити, що наш веб-сайт оновлено з новим виглядом і розширеною функціональністю, щоб надати вам кращий досвід онлайн.Наша команда наполегливо працювала, щоб запропонувати вам оновлений веб-сайт, який став більш зручним для користувачів, візуально привабливішим і упакованим...Читати далі -
Індивідуальне рішення несучої стрічки для металевого з’єднувача
У червні 2024 року ми допомогли одному з наших клієнтів у Сінгапурі створити спеціальну стрічку для металевого з’єднувача.Вони хотіли, щоб ця частина залишалася в кишені без жодного руху.Отримавши цей запит, наша команда інженерів негайно розпочала проектування та завершила його з...Читати далі -
Успішне проведення виставки IPC APEX EXPO 2024
IPC APEX EXPO — це п’ятиденна подія, яка не схожа на жодну іншу в галузі виробництва друкованих плат і електроніки, і вона з гордістю приймає 16-ту Всесвітню конвенцію з електронних схем.Професіонали з усього світу збираються разом, щоб взяти участь у Technical C...Читати далі -
Гарні новини!Наш сертифікат ISO9001:2015 перевидано в квітні 2024 року
Гарні новини!Ми раді повідомити, що нашу сертифікацію ISO9001:2015 було повторно видано в квітні 2024 року. Це повторне нагородження демонструє наше прагнення підтримувати найвищі стандарти управління якістю та постійне вдосконалення в нашій організації.ISO 9001:2...Читати далі -
Новини галузі: GPU підвищує попит на кремнієві пластини
Глибоко всередині ланцюга постачання деякі маги перетворюють пісок на ідеальні кремнієві кристалічні диски з алмазною структурою, які є важливими для всього ланцюга постачання напівпровідників.Вони є частиною ланцюга постачання напівпровідників, що збільшує вартість «силіконового піску» майже на...Читати далі -
Новини галузі: у 2024 році Samsung запустить послугу упаковки мікросхем 3D HBM
САН-ХОСЕ. Компанія Samsung Electronics протягом року запустить послуги тривимірного (3D) пакування для пам’яті з високою пропускною здатністю (HBM). Ця технологія, як очікується, буде запроваджена для моделі HBM4 шостого покоління чіпа зі штучним інтелектом, яка має відбутися у 2025 році. відповідно до ...Читати далі -
Які розміри несучої стрічки є вирішальними
Несуча стрічка є важливою частиною пакування та транспортування електронних компонентів, таких як інтегральні схеми, резистори, конденсатори тощо. Критичні розміри несучої стрічки відіграють важливу роль у забезпеченні безпечного та надійного поводження з цими делікатними...Читати далі -
Яка стрічка для електронних компонентів краще
Коли мова заходить про пакування та транспортування електронних компонентів, вибір правильної несучої стрічки має вирішальне значення.Несучі стрічки використовуються для утримання та захисту електронних компонентів під час зберігання та транспортування, і вибір найкращого типу може значно змінити...Читати далі -
Матеріали та дизайн несучої стрічки: інноваційний захист і точність в упаковці електроніки
У швидкоплинному світі виробництва електроніки потреба в інноваційних рішеннях для упаковки ніколи не була такою.Оскільки електронні компоненти стають меншими та делікатнішими, зростає попит на надійні та ефективні пакувальні матеріали та конструкції.Перевозити...Читати далі -
ПРОЦЕС ПАКУВАННЯ СТРІЧКОЮ ТА КОТУШКОЮ
Процес пакування стрічкою та бобіною є широко використовуваним методом пакування електронних компонентів, особливо пристроїв для поверхневого монтажу (SMD).Цей процес передбачає розміщення компонентів на несучій стрічкі, а потім заклеювання їх захисною стрічкою для захисту під час транспортування...Читати далі
