13 вересня 2024 року Resonac оголосив про будівництво нової виробничої будівлі для SIC (карбід кремнію) для силових напівпровідників на своєму заводі Yamagata в місті Хігашин, префектура Ямагата. Завершення очікується в третьому кварталі 2025 року.
Новий об'єкт буде розташований у заводі Yamagata його дочірнього підприємства, жорсткого диска Resonac, і матиме будівельну площу 5 832 квадратних метрів. Він буде виробляти SIC WAFERS (субстрати та епітаксія). У червні 2023 року Resonac отримав сертифікацію від Міністерства економіки, торгівлі та промисловості в рамках плану забезпечення постачання важливих матеріалів, визначених відповідно до Закону про підвищення економічної безпеки, спеціально для напівпровідникових матеріалів (SIC WAFERS). План забезпечення постачання, затверджений Міністерством економіки, торгівлі та промисловості, вимагає інвестицій у розмірі 30,9 мільярдів ієн для зміцнення виробничих потужностей SIC на підставах в місті Ояма, префектура Точігі; Місто Хіконе, префектура Шиги; Місто Хігашин, префектура Ямагата; та місто Ічіхара, префектура Чіба, з субсидіями до 10,3 мільярда ієн.
План полягає в тому, щоб почати постачати SIC Wafers (субстрати) до міста Ояма, місто Хіконе та міста Хігашин у квітні 2027 року, щорічна виробнича потужність 117 000 штук (еквівалентна 6 дюймів). Постачання SIC Epitaxial Wafers до міста Ічіхара та місто Хігашин планується розпочатись у травні 2027 року, очікувана річна потужність 288 000 штук (незмінна).
12 вересня 2024 року компанія провела новаторську церемонію на запланованому будівельному майданчику на заводі Yamagata.
Час посади: вересень-16-2024