13 вересня 2024 року компанія Resonac оголосила про будівництво нової виробничої будівлі для пластин SiC (карбіду кремнію) для силових напівпровідників на своєму заводі Ямагата в місті Хігашіне, префектура Ямагата. Завершення очікується в третьому кварталі 2025 року.
Нове підприємство буде розташоване на заводі в Ямагаті його дочірньої компанії Resonac Hard Disk і матиме площу будівлі 5832 квадратних метрів. Він виготовлятиме пластини SiC (підкладки та епітаксія). У червні 2023 року Resonac отримав сертифікат від Міністерства економіки, торгівлі та промисловості в рамках плану забезпечення постачання важливих матеріалів, призначених відповідно до Закону про сприяння економічній безпеці, зокрема для напівпровідникових матеріалів (пластини SiC). План забезпечення постачання, затверджений Міністерством економіки, торгівлі та промисловості, вимагає інвестицій у розмірі 30,9 мільярдів ієн для зміцнення потужностей з виробництва пластин SiC на базах у місті Ояма, префектура Точігі; Місто Хіконе, префектура Шиги; місто Хігасіне, префектура Ямагата; і місто Ітіхара, префектура Тіба, з субсидіями до 10,3 мільярдів ієн.
План полягає в тому, щоб почати постачати SIC Wafers (субстрати) до міста Ояма, місто Хіконе та міста Хігашин у квітні 2027 року, щорічна виробнича потужність 117 000 штук (еквівалентна 6 дюймів). Постачання SIC Epitaxial Wafers до міста Ічіхара та місто Хігашин планується розпочатись у травні 2027 року, очікувана річна потужність 288 000 штук (незмінна).
12 вересня 2024 року компанія провела церемонію закладки першого каменю на запланованому будівельному майданчику на заводі Ямагата.
Час публікації: 16 вересня 2024 р