Згідно з повідомленнями, генеральний директор Intel Ліп-Бу Тан розглядає можливість припинення просування виробничого процесу компанії 18A (1,8 нм) для клієнтів, що займаються литтям, та натомість зосередження на виробничому процесі наступного покоління 14A (1,4 нм), щоб забезпечити замовлення від великих клієнтів, таких як Apple та Nvidia. Якщо ця зміна фокусу відбудеться, це буде другий раз поспіль, коли Intel знижує свої пріоритети. Запропоноване коригування може мати значні фінансові наслідки та змінити траєкторію розвитку бізнесу Intel у сфері лиття, що фактично призведе до виходу компанії з ринку лиття в найближчі роки. Intel повідомила нас, що ця інформація ґрунтується на ринкових спекуляціях. Однак речник надав додаткову інформацію щодо дорожньої карти розвитку компанії, яку ми включили нижче. «Ми не коментуємо ринкові чутки та спекуляції», — сказав речник Intel виданню Tom's Hardware. «Як ми вже казали раніше, ми прагнемо зміцнити нашу дорожню карту розвитку, обслуговувати наших клієнтів та покращувати наше майбутнє фінансове становище».
З моменту вступу на посаду в березні Тан оголосив у квітні план скорочення витрат, який, як очікується, включатиме звільнення та скасування певних проектів. Згідно з повідомленнями ЗМІ, до червня він почав розповідати колегам, що привабливість процесу 18A, розробленого для демонстрації виробничих можливостей Intel, для зовнішніх клієнтів зменшується, що змусило його повірити, що для компанії було б розумно припинити пропонувати 18A та його вдосконалену версію 18A-P клієнтам з ливарного виробництва.
Натомість Тан запропонував виділити більше ресурсів для завершення та просування вузла компанії наступного покоління, 14A, який, як очікується, буде готовий до ризикового виробництва у 2027 році та до масового виробництва у 2028 році. Враховуючи терміни запуску 14A, зараз саме час почати просувати його серед потенційних сторонніх клієнтів Intel.
Технологія виробництва Intel 18A — це перший вузол компанії, який використовує транзистори RibbonFET другого покоління з круговим розташуванням отворів (GAA) та мережу подачі живлення PowerVia на задній стороні (BSPDN). Натомість, 14A використовує транзистори RibbonFET та технологію PowerDirect BSPDN, яка подає живлення безпосередньо до витоку та стоку кожного транзистора через спеціальні контакти та оснащена технологією Turbo Cells для критичних шляхів. Крім того, 18A — це перша передова технологія Intel, сумісна зі сторонніми інструментами проектування для її клієнтів у сфері ливарного виробництва.
За словами інсайдерів, якщо Intel відмовиться від зовнішніх продажів 18A та 18A-P, їй доведеться списати значну суму, щоб компенсувати мільярди доларів, вкладені в розробку цих виробничих технологій. Залежно від того, як розраховуються витрати на розробку, остаточне списання може сягнути сотень мільйонів або навіть мільярдів доларів.
RibbonFET та PowerVia спочатку розроблялися для струму 20 А, але минулого серпня цю технологію було скасовано для внутрішніх продуктів, щоб зосередитися на 18 А як для внутрішніх, так і для зовнішніх продуктів.
Обґрунтування такого кроку Intel може бути досить простим: обмеживши кількість потенційних клієнтів для 18A, компанія може зменшити експлуатаційні витрати. Більшість обладнання, необхідного для 20A, 18A та 14A (за винятком обладнання EUV з високою числовою апертурою), вже використовується на її заводі D1D в Орегоні та на заводах Fab 52 та Fab 62 в Аризоні. Однак, як тільки це обладнання офіційно запрацює, компанія повинна буде враховувати свої амортизаційні витрати. З огляду на невизначеність замовлень від сторонніх клієнтів, відмова від розгортання цього обладнання може дозволити Intel скоротити витрати. Крім того, не пропонуючи 18A та 18A-P зовнішнім клієнтам, Intel може заощадити на інженерних витратах, пов'язаних з підтримкою сторонніх схем у процесі відбору зразків, масового виробництва та виробництва на заводах Intel. Зрозуміло, що це лише припущення. Однак, припинивши пропонувати 18A та 18A-P зовнішнім клієнтам, Intel не зможе продемонструвати переваги своїх виробничих вузлів широкому колу клієнтів з різними конструкціями, залишивши їм лише один варіант у наступні два-три роки: співпрацювати з TSMC та використовувати N2, N2P або навіть A16.
Хоча Samsung планує офіційно розпочати виробництво чіпів на своєму вузлі SF2 (також відомому як SF3P) пізніше цього року, очікується, що цей вузол відставатиме від Intel 18A та TSMC N2 та A16 за потужністю, продуктивністю та площею. По суті, Intel не конкуруватиме з TSMC N2 та A16, що, безумовно, не допоможе завоювати довіру потенційних клієнтів до інших продуктів Intel (таких як 14A, 3-T/3-E, Intel/UMC 12nm тощо). Інсайдери повідомили, що Тан попросив експертів Intel підготувати пропозицію для обговорення з радою директорів Intel цієї осені. Пропозиція може включати припинення підписання контрактів з новими клієнтами для процесу 18A, але враховуючи масштаб та складність питання, остаточне рішення, можливо, доведеться почекати до наступного засідання ради директорів пізніше цього року.
Сама Intel, як повідомляється, відмовилася обговорювати гіпотетичні сценарії, але підтвердила, що основними клієнтами 18A є її продуктові підрозділи, які планують використовувати цю технологію для виробництва процесорів для ноутбуків Panther Lake, починаючи з 2025 року. Зрештою, такі продукти, як Clearwater Forest, Diamond Rapids та Jaguar Shores, використовуватимуть 18A та 18A-P.
Обмежений попит? Зусилля Intel щодо залучення великих зовнішніх клієнтів до свого виробництва мають вирішальне значення для її реорганізації, оскільки лише великі обсяги дозволять компанії окупити мільярди, які вона витратила на розробку своїх технологічних процесів. Однак, окрім самої Intel, лише Amazon, Microsoft та Міністерство оборони США офіційно підтвердили плани щодо використання 18A. Звіти свідчать про те, що Broadcom та Nvidia також тестують новітню технологію Intel, але вони ще не зобов'язалися використовувати її для реальних продуктів. Порівняно з N2 від TSMC, 18A від Intel має ключову перевагу: він підтримує подачу живлення з задньої сторони, що особливо корисно для потужних процесорів, призначених для застосувань штучного інтелекту та високопродуктивних обчислень. Очікується, що процесор TSMC A16, оснащений надпотужною лінією живлення (SPR), надійде в масове виробництво до кінця 2026 року, а це означає, що 18A збереже свою перевагу подачи живлення з задньої сторони для Amazon, Microsoft та інших потенційних клієнтів протягом деякого часу. Однак очікується, що N2 пропонуватиме вищу щільність транзисторів, що вигідно для переважної більшості конструкцій мікросхем. Крім того, хоча Intel вже кілька кварталів використовує чіпи Panther Lake на своєму заводі D1D (таким чином, Intel все ще використовує 18A для ризикового виробництва), її великосерійні заводи Fab 52 та Fab 62 почали тестувати чіпи 18A у березні цього року, а це означає, що вони не почнуть виробляти комерційні чіпи до кінця 2025 року, або, точніше, на початку 2025 року. Звичайно, зовнішні клієнти Intel зацікавлені у виробництві своїх розробок на великосерійних заводах в Аризоні, а не на заводах-конструкторах в Орегоні.
Підсумовуючи, генеральний директор Intel Ліп-Бу Тан розглядає можливість припинення просування виробничого процесу 18A компанії зовнішнім клієнтам і натомість зосередження на виробничому вузлі 14A наступного покоління, прагнучи залучити таких великих клієнтів, як Apple та Nvidia. Цей крок може призвести до значних списань, оскільки Intel інвестувала мільярди в розробку технологічних процесів 18A та 18A-P. Зміщення акценту на процес 14A може допомогти знизити витрати та краще підготуватися до сторонніх клієнтів, але це також може підірвати довіру до можливостей Intel у сфері ливарного виробництва до того, як процес 14A має вийти у виробництво у 2027-2028 роках. Хоча вузол 18A залишається ключовим для власних продуктів Intel (таких як процесор Panther Lake), обмежений попит з боку третіх сторін (поки що лише Amazon, Microsoft та Міністерство оборони США підтвердили плани щодо його використання) викликає занепокоєння щодо його життєздатності. Це потенційне рішення фактично означає, що Intel може вийти з широкого ринку ливарного виробництва до запуску процесу 14A. Навіть якщо Intel зрештою вирішить вилучити процес 18A зі своїх пропозицій ливарного виробництва для широкого кола застосувань та клієнтів, компанія все одно використовуватиме процес 18A для виробництва чіпів для власних продуктів, які вже були розроблені для цього процесу. Intel також має намір виконати свої зобов'язання щодо обмеженої кількості замовлень, включаючи постачання чіпів вищезгаданим клієнтам.
Час публікації: 21 липня 2025 р.